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软瓷的技术原理及产品特点
浏览: 发布日期:2013-10-18
    使用世界第一软贴瓷技术,颠覆传统的硬瓷砖烧结过程的全电脑自动化控制,土壤的分子改性,复合成型,在400摄氏度烤软瓷砖,彻底改变了瓷砖坚硬,冰冷的质地,柔软的而有弹性。
    软瓷砖一般和专门的研究,与土壤水溶性聚合物乳液是一种柔性材料的主要原料,是一种新型环保建筑材料。
    含有80%以上的土壤中,在土壤表面,以常见的有机,更有利于形成聚合物之间的“分子桥”,第一变形的土壤,土壤干燥,粉碎,过筛,得到的软瓷砖粘土粉,和的动态加热粘土粉,在其高速的动态条件下,加入合适的表面改性剂,干燥后,得到表面改性的土壤。
    将得到的修改后的土壤,均匀地分散在水性介质中,加入一种水溶性的聚合物乳液,在特定的温度和γ-射线辐射的表面的土壤颗粒和聚合物的功能基因产生的官能端基反应形成交联键,非常后一代链结构与网络混合材料。
    软瓷砖表面图案由模具可以制成各种石粮食,皮革粮食,木材和其他的天然纹理千年;表面采用无机颜料,釉料,经特殊工艺调配成需要得到任何颜色。
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